Y a-t-il un point de confusion entre "trou aveugle" et "trou enterré" dans PCB, alors j'ai recherché des livres sur PCB pour étudier et clarifier les "vias" sur PCB.
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Un via est un trou conducteur utilisé pour relier deux couches de PCB. Les vias traversants, les vias aveugles et les vias enterrés sont les trois différents types de vias. Toutes les couches du PCB sont connectées par un via traversant, tandis que certaines couches ne sont connectées que via un via aveugle. Un via enterré est un via qui ne s'étend pas à la surface mais relie les couches internes du PCB. Afin d'augmenter la densité des interconnexions sur un PCB, des vias borgnes et des vias enterrés sont fréquemment utilisés. Il est crucial de comprendre que l'utilisation de vias borgnes et enterrés peut rendre le processus de fabrication des PCB plus difficile et coûteux. En fonction des exigences particulières de l'application PCB, la conception et la mise en œuvre de ces vias doivent être soigneusement pensées. Un trou qui est en fait enterré dans la couche interne du PCB mais qui ne peut pas être vu à partir de l'apparence de la carte est appelé "trou enterré".
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Caractéristiques des circuits imprimés de BSI |
Spécifications techniques de BSI |
Nombre de couches |
6 couches |
Points forts de la technologie |
Perçage laser plus rempli de résine |
Matériaux |
Faible perte/faible Dk, FR plus performant-4 |
Épaisseur diélectrique |
1,2 mm |
Poids en cuivre (fini) |
1,5 once |
Piste et lacunes minimales |
{{0}}.12mm / 0.12mm |
épaisseur du noyau |
Poteau de 1,5 mm collé |
Finitions de surface disponibles |
ENIG |
http://fr.bsinterconn.net/